專(zhuān)注COB封裝 回歸本質(zhì)
"在高速變化的時(shí)代，把產(chǎn)品做好仍是企業(yè)的本質(zhì)工作。硅能照明依舊專(zhuān)注于做好一件事——將COB封裝做好做強，這是根本的根本。"本次有幸采訪(fǎng)到硅能照明總經(jīng)理夏雪松先生。夏雪松認為，COB是方向，倒裝是趨勢。目前倒裝相比正裝，并沒(méi)有太大優(yōu)勢，普遍來(lái)講，同芯片尺寸的價(jià)格要比正裝貴30%左右。從消費者角度看，倒裝屬于隱性特征，不太容易體現。此外，目前的正裝芯片也能夠實(shí)現高功率密度。他補充道，硅能照明有在跟進(jìn)倒裝的研究，但不會(huì )作為主戰場(chǎng)，還將繼續堅持專(zhuān)注正裝COB的研發(fā)與制造。
據夏雪松介紹，硅能照明今年在產(chǎn)量上較之去年將有較大幅度的增長(cháng)，但受限于部分產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格競爭，預計將與去年八千萬(wàn)的營(yíng)收基本持平。目前硅能照明正在籌備上市新三板，但仍在籌備中。

硅能照明總經(jīng)理夏雪松

隨市場(chǎng)回暖 持樂(lè )觀(guān)心態(tài)

2016年LED整體市場(chǎng)普遍回暖，滲透率也隨之提高。這對COB市場(chǎng)發(fā)展來(lái)說(shuō)也是一股強有勁的推動(dòng)力。"對中國LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展抱有信心。從技術(shù)觀(guān)，市場(chǎng)觀(guān)等各方面來(lái)看，LED行業(yè)未來(lái)將會(huì )涌現更多發(fā)展機遇，值得業(yè)界同仁奮斗到退休。"夏雪松如是說(shuō)。